Temperature measurement; Soldering; X-ray imaging; Springs; Seminars; Inspection; Integrated circuit reliability;
机译:考虑回流温度和时间耦合的μBGA焊点回流曲线优化
机译:BGA和LGA焊料配置振动可靠性和SAC105和63Sn37PB焊料合金的实验和数值研究
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:温度谱对BGA焊接的影响的实验研究
机译:对富氧原位燃烧中的温度曲线和化学计量进行建模的实验和分析研究。
机译:焙烧温度对香菇抗氧化性能β-葡聚糖含量β-葡聚糖含量和挥发性风味谱的影响
机译:用SnPb焊锡焊接SnAgCu BGA / CSP组件时的液相线温度估算
机译:热气运动流动下不稳定蒸发膜上方边界层速度和温度分布的实验研究