Temperature measurement; Copper; Junctions; Voltage measurement; Cooling; Electronic packaging thermal management; Current measurement;
机译:适用于小型化和高性能CPW微波无源组件的高级多层厚膜封装系统技术
机译:嵌入铝纳米粒子的膨胀石墨作为高性能锂离子电池的优质导热阳极
机译:采用芯片嵌入技术的IGBT功率器件封装的电气特性和可靠性能
机译:小型电力二极管封装,采用嵌入技术具有卓越的热性能
机译:包装内的热巴氏灭菌:评估食品组分柔性包装和氧敏感性的性能
机译:嵌入铝纳米颗粒的膨胀石墨作为高性能锂离子电池的卓越导热阳极
机译:带嵌入式TSV的3D IC包的热性能
机译:利用嵌入式通道设备开发航天器航空电子设备小型化的可靠电子封装解决方案