Microcontrollers; Encapsulation; Casting; Implants; Epoxy resins; Testing; Fabrication;
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机译:内部纤维化铅封装 - 植入心脏电子器件的临床挑战和需求
机译:环氧铸件用作可植入电子设备的非墨水封装技术
机译:通过微毛细管装置将化学催化剂和结构环氧树脂封装在微胶囊中
机译:优化的腋静脉技术与锁骨下静脉技术在心血管植入式电子设备植入中的随机对照研究
机译:心血管可植入电子器械植入术中优化的腋静脉技术与锁骨下静脉技术的比较:随机对照研究