Cavity resonators; Silicon; Nanoparticles; Neck; Thermal conductivity; Filling; Suspensions;
机译:三维芯片堆的渗流和基于颈部的底部填充技术综述
机译:通过纳米粒子桥接颈实现的增强的渗流热底部填充
机译:通过离心力和毛细管桥联使用微粒和纳米微粒的分层自组装来形成渗透热底部填充剂
机译:审查渗透和基于颈部底部填充物,热导率高达3 W / M-K
机译:提高热导率数据的可用性,并对不正确的热导率数据如何影响地热发电模型进行建模。
机译:环氧树脂氮化物复合材料的热导率和固化动力学 - 评论
机译:增强填充有Al 2 O 3 /氮化硼杂交物的环氧复合材料的热导率,用于底部填充材料