机译:对硅蚀刻中使用的气体混合物的等离子体中的化学过程进行建模。第1部分:CF4 / O2
机译:使用Ar / CF4和He / CF4表面放电等离子体蚀刻纹理单晶硅表面纺织膜的蚀刻特性
机译:感应耦合CF4 SiO2等离子体蚀刻过程中反应物和反应产物的等离子体化学行为
机译:含CF4等离子体中硅的高化学反应性离子蚀刻
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:用金属辅助化学蚀刻形成高掺杂多孔Si层的硅衬底的形成与评价
机译:硅腐蚀中使用的混合气体等离子体中化学过程的建模。第1部分:CF4 / O2用于蚀刻硅的气态混合物等离子体中化学过程的建模。第1部分:CF4 / O2
机译:用氩(ar),四氟化碳(CF4)和六氟化硫(sF6)混合物反应离子刻蚀钛酸锶钡薄膜的研究