3D IC; Helium Plasma; SAM; Thermocompression; Thiol;
机译:自组装单分子膜基于非热等离子体的简易解吸,以实现低温和低压Cu-Cu热压键合
机译:低温低压Au-Au热压键合的界面形态表征
机译:低温等离子体质谱法表征铜表面上的自组装单分子层
机译:室温解吸自组装单层从铜表面进行低温和低压热压键合
机译:程序升温脱附研究了N-醇与镍(111)上自组装单层表面的相互作用
机译:通过在纳米孪晶Cu的(111)表面上蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:自组装单层在室温下从铜表面解吸以进行低温和低压热压粘合