机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:连接温度和键合时间对4J29 / AG-27CU-4GA / 4J29钎焊接头界面微观结构和钎焊性能的演化的影响
机译:原位高分辨率TEM研究纳米铜铝丝键合中纳米尺度界面演化的新观察
机译:高温烘烤对Cu线键合界面结构演化的影响及其对Cu / Al界面腐蚀的影响
机译:界面过程模型可抑制Al-Cu合金的环境降解。
机译:Cu / Cu2O界面中的电子结构和铁磁调制:界面铜空位及其扩散的影响
机译:Cu / Cu2o接口中的电子结构和铁磁性调制:界面Cu空位的影响及其扩散