Bonding; Gold; High-temperature superconductors; Joints; Nickel; Substrates; Tin;
机译:Sn-Cu-Ni(Au)和Sn-Au金属间化合物对低温共烧陶瓷基板倒装芯片焊接可靠性的影响
机译:具有Au / Ni / Cu或Cu衬底焊盘金属化的96.5Sn-3Ag-0.5Cu倒装芯片焊点的电迁移可靠性
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:用30&#X03BC的TCNCP翻转芯片可靠性的演示; M间距Cu凸块和基板,具有薄Ni和厚的Au表面光洁度
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为