Delays; Electrical resistance measurement; Frequency measurement; Glass; Inductance; Resistance; Three-dimensional displays;
机译:具有与硅中的TSV相同间距的直通封装的超薄3-D玻璃中介层的设计,制造和表征
机译:玻璃中介层中的直通包装通孔的电热特性
机译:铜封装通孔对玻璃中介层热性能的影响
机译:通过薄玻璃插入器中的聚焦放电形成的封装通孔的高频表征
机译:玻璃插入液的发展:通过玻璃通孔的超格式填充过程中添加剂的功能和还原行为
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
机译:通过由Invar制成的硅通孔和用于中介层和MEMS的旋转玻璃的宽温度范围