Metallization; Silicon; Standards; Substrates; Through-silicon vias; Vehicles;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:使用低成本晶圆级玻璃硅模具制造带垫片的微聚合物透镜
机译:使用低成本晶片级微凸块/ B级粘合膜混合粘接及通过最后TSV研究三维小芯片堆叠的研究
机译:厚硅晶片中低成本TSV制造的演示
机译:杂交硅式碳化硅晶片的制造与表征
机译:用低成本硅片制造的门控硅漂移检测器
机译:硅片粘合玻璃晶晶晶级制造硅芯片