Copper; Intermetallic; Joints; Liquids; Powders; Soldering; Tin;
机译:Al_2O_3P / Al复合材料的瞬态液相键合和活性瞬态液相键合新工艺
机译:高温多层陶瓷电容器中焊料与瞬态液相烧结互连的比较
机译:高温电容器和瞬态液相互连,用于更换铅焊料
机译:使用瞬态液相焊接(TLP)的高温互连的无铅接合技术(TLPS)
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:用于无铅焊接的液体系统混合焓:Al–Cu–Sn系统
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发