Aging; Joints; Kinetic theory; Morphology; Soldering; Three-dimensional displays; Tin;
机译:Sn-Bi,Sn-Ag和Sn-Zn无铅焊料合金的组织和力学性能
机译:用于电力电子应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Ni / Cu和Au-20Sn / Ni / Cu焊点的界面反应和机械强度
机译:铜或化学镀Au / Ni(P)焊盘上Sn-Zn焊点的界面反应和冲击可靠性
机译:Cu和Sn,SN-AG,SN-BI,SN-ZN焊料之间的界面反应在空间限制下进行3D IC微关节应用
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳