Copper; Electronic packaging thermal management; Joints; Silicon; Silver; Substrates;
机译:纳米银烧结接头的剪切强度以及在设计和制造基于SiGe的热电模块中使用Ag互连
机译:直接金属激光烧结过程中镍基材料的烧结现象和机械强度-分子动力学研究
机译:Cu泡沫和Ag涂层对纳米Ag烧结关节微观结构和力学行为的影响
机译:基于纳米AG烧结现象的关节机械强度
机译:数值方法在复合材料层压板中机械固定接头强度的应用。
机译:烧结条件对高功率铜烧结接头机械强度的影响
机译:烧结条件对高功率半导体模块应用Cu微颗粒烧结接头微观结构和机械强度的影响
机译:方差和制造公差对机械紧固复合节点设计强度和寿命的影响。第3卷。螺栓连接应力场模型(BJsFm)计算机程序用户手册