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International Spring Seminar on Electronics Technology
International Spring Seminar on Electronics Technology
召开年:
2014
召开地:
Dresden(DE)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Wettability of rapid thermal firing silver-Pastes
机译:
快速热烧银膏的润湿性
作者:
Gierth Paul
;
Rebenklau Lars
会议名称:
《》
|
2014年
关键词:
Firing;
Glass;
Indexes;
Reflow soldering;
Silver;
Thick films;
2.
Heat dissipation based on LTCC-HTCC heterostructure
机译:
基于LTCC-HTCC异质结构的散热
作者:
Jurcisin Michal
;
Slosarcik Stanislav
;
Kardos Slavomir
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cavity resonators;
Conductivity;
Cooling;
Heating;
Substrates;
Thermal conductivity;
Three-dimensional displays;
3.
Affect of peak sintering temperature variation on LTCC ferrite tape complex permeability
机译:
峰值烧结温度变化对LTCC铁氧体带复磁导率的影响
作者:
Maric Andrea
;
Blaz Nelu
;
Radosavljevic Goran
;
Toskov Sasa
;
Zivanov Ljiljana
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Ferrites;
Frequency measurement;
Optical device fabrication;
Permeability;
Resonant frequency;
Temperature;
4.
Electron beam brazing of copper and aluminium
机译:
铜和铝的电子束钎焊
作者:
Steinhauser Marco
;
Eckart Gerhard
;
Lange Gudrun
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aluminum;
Conductors;
Copper;
Geometry;
Joints;
Materials;
Resistance;
5.
LTCC lamination process using PMMA fugitive material
机译:
使用PMMA短效材料的LTCC层压工艺
作者:
Toskov Sasa
;
Krcic Nenad
;
Radosavljevic Goran
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cavity resonators;
Delamination;
Lamination;
Materials;
Powders;
Support vector machines;
Three-dimensional displays;
6.
Reactive paste for reflow soldering of large components
机译:
用于大型部件回流焊接的活性焊膏
作者:
Seehase Dirk
;
Huth Heiko
;
Neiser Arne
;
Nowottnick Mathias
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Heating;
Materials;
Reflow soldering;
Resistors;
Temperature measurement;
7.
Optimizing solder joints on biodegradable PCBs with vapour phase soldering
机译:
通过气相焊接优化可生物降解PCB上的焊点
作者:
Geczy Attila
;
Gal Laszlo
;
Hajdu Istvan
;
Kovacs Balint
;
Nagy Daniel
;
Ruszinko Miklos
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Programmable logic arrays;
Rough surfaces;
Soldering;
Substrates;
Surface roughness;
8.
Analysis of mechanical properties of LTCC substrates
机译:
LTCC基材的机械性能分析
作者:
Lukacs Peter
;
Pietrikova Alena
;
Livovsky Lubomir
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Ceramics;
Firing;
Microwave filters;
Stress;
Substrates;
9.
Hot nitrogen deballing of Ball Grid Arrays
机译:
球栅阵列的热氮脱球
作者:
Stoyanov Stoyan
;
Dabek Alexander
;
Bailey Chris
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Electronic packaging thermal management;
Heating;
Nitrogen;
Substrates;
Tin;
10.
Substrates based on renewable resources for printed circuit boards
机译:
用于印刷电路板的基于可再生资源的基板
作者:
Staat A.
;
Hohlfeld T.
;
Standau T.
;
Weimann I.
;
Bauer R.
;
Harre K.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Conductivity;
Curing;
Printed circuits;
Printing;
Standards;
Substrates;
11.
Thermal influences on IC packages during manual soldering process
机译:
手动焊接过程中对IC封装的热影响
作者:
Fodor Alexandra
;
Jano Rajmond
;
Pitica Dan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cameras;
Iron;
Manuals;
Soldering;
Solid modeling;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
12.
Direct junction temperature measurement in high-power LEDs
机译:
大功率LED中的直接结温测量
作者:
Fulmek P.
;
Langer G.
;
Wenzl F.-P.
;
Nemitz W.
;
Schweitzer S.
;
Hoschopf H.
;
Nicolics J.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Current measurement;
Junctions;
Light emitting diodes;
Semiconductor device measurement;
Temperature;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
13.
Comparative thermal analysis of commercial and novel hybrid thermal greases
机译:
商业和新型混合导热油脂的比较热分析
作者:
Matkowski Przemyslaw Krystian
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Conductivity;
Heating;
Materials;
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
14.
Evaluation of the interfacial resistance between carbon nanotube and silicon by using molecular dynamics simulations
机译:
使用分子动力学模拟评估碳纳米管和硅之间的界面电阻
作者:
Platek Bartosz
;
Falat Tomasz
;
Felba Jan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Carbon nanotubes;
Heating;
Kinetic energy;
Silicon;
Software;
Thermal resistance;
15.
Investigation on thermal properties of substrates for printed electronics
机译:
印刷电子产品基板的热性能研究
作者:
Ionescu Ciprian
;
Bonfert Detlef
;
Branzei Mihai
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Conductivity;
Electrical resistance measurement;
Heating;
Resistance;
Substrates;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
16.
Fabrication of electrochemical sensor in Low Temperature Co-fired Ceramics
机译:
低温共烧陶瓷电化学传感器的制作
作者:
Stekovic Michal
;
Sandera Josef
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Ceramics;
Current measurement;
Electrodes;
Heating;
Microsensors;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
17.
Thermal properties of Ag sintered layer used as interconnect material in microelectronics packaging
机译:
Ag烧结层在微电子封装中用作互连材料的热性能
作者:
Kisiel Ryszard
;
Platek Bartosz
;
Mysliwiec Marcin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Conductivity;
Schottky diodes;
Silicon carbide;
Substrates;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
18.
Cryptographic coprocessor for data integrity algorithms
机译:
用于数据完整性算法的密码协处理器
作者:
Svasta Paul
;
Marghescu Andrei
;
Neacsa Traian
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Coprocessors;
Cryptography;
Field programmable gate arrays;
Hardware;
Springs;
19.
Thick printed copper conductors on alumina substrates
机译:
氧化铝基板上的厚印刷铜导体
作者:
Hromadka Karel
;
Stulik Jiri
;
Reboun Jan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Ceramics;
Conductivity;
Copper;
Firing;
Furnaces;
Printing;
Substrates;
20.
Usage of low-temperature co-fired ceramic in hermetic packaging
机译:
低温共烧陶瓷在密封包装中的使用
作者:
Klima Martin
;
Somer Jakub
;
Blahova Lucie
;
Prochazka Michal
;
Szendiuch Ivan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Atmospheric measurements;
Ceramics;
Fabrication;
Lamination;
Springs;
Substrates;
21.
Nanosilver sintered joints on elastic substrates
机译:
弹性基底上的纳米银烧结接头
作者:
Szalapak Jerzy
;
Gados Aleksander
;
Kielbasinski Konrad
;
Mlozniak Anna
;
Krzeminski Jakub
;
Teodorczyk Marian
;
Kowaluk Tomasz
;
Jakubowska Malgorzata
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Electrical resistance measurement;
Joints;
Nanoparticles;
Resistance;
Silver;
Substrates;
22.
Study of thermomechanical properties of one- and two-component conductive adhesives
机译:
一,二成分导电胶的热机械性能研究
作者:
Mach Pavel
;
Busek David
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Conductive adhesives;
Curing;
Glass;
Mechanical factors;
Temperature;
Temperature measurement;
23.
Correcting factor of solder paste volume calculation for Pin-in-paste technology
机译:
引脚粘贴技术中焊膏体积计算的校正系数
作者:
Krammer Oliver
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Preforms;
Reflow soldering;
Seminars;
Shape;
Springs;
Volume measurement;
24.
Integration of microstrip LP and BP filters to multilayer structure based on various LTCC
机译:
将微带LP和BP滤波器集成到基于各种LTCC的多层结构
作者:
Ruman Kornel
;
Pietrikova Alena
;
Vehec Igor
;
Rovensky Tibor
;
Galajda Pavol
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Band-pass filters;
Demodulation;
Matched filters;
Microstrip filters;
Nonhomogeneous media;
Substrates;
Transmission line measurements;
25.
Thermosonic platinum wire bonding on platinum
机译:
铂上的热超声铂丝键合
作者:
Schulz Katharina
;
Ernst Daniel
;
Menzel Siegfried
;
Gemming Thomas
;
Eckert Juergen
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Adhesives;
Bonding forces;
Platinum;
Temperature sensors;
Voltage control;
Wires;
26.
Packaging technologies for (Ultra-)thin sensor applications in active magnetic bearings
机译:
有源电磁轴承中(超)薄型传感器应用的包装技术
作者:
Ernst Daniel
;
Melzer Michael
;
Makarov Denys
;
Bahr Falk
;
Hofmann Wilfried
;
Schmidt Oliver G.
;
Zerna Thomas
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Bismuth;
Electric shock;
Polyimides;
Reliability;
Stators;
Temperature sensors;
Vibrations;
27.
Development of a wafer-level integration technology for photonic transceivers based on planar lightwave circuits
机译:
基于平面光波电路的光子收发器晶圆级集成技术的开发
作者:
Lorenz Lukas
;
Sohr Sebastian
;
Rieske Ralf
;
Nieweglowski Krzysztof
;
Zerna Thomas
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Glass;
Optical fiber devices;
Optical waveguides;
Packaging;
Photonics;
Substrates;
modeling of photonic packages;
passive alignment;
photonic transceiver;
wafer-level packaging;
28.
Evaluation of long time stability of solder joints on Ag thick film conductors on Al
2
O
3
机译:
Al
2 inf> O
3 inf>上银厚膜导体上的焊点的长期稳定性评估
作者:
Gierth Paul
;
Zieschank Michael
;
Rebenklau Lars
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Force;
Intermetallic;
Isothermal processes;
Resistance;
Soldering;
Thick films;
29.
Screen printed chipless RFID tags
机译:
丝网印刷无芯片RFID标签
作者:
Blecha Tomas
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Attenuation;
Binary codes;
RFID tags;
RLC circuits;
Resonant frequency;
Substrates;
30.
Influence of reflow soldering profiles on creation of IMC at the interface of SnBi/Cu
机译:
回流焊接轮廓对SnBi / Cu界面上IMC生成的影响
作者:
Hirman Martin
;
Rendl Karel
;
Steiner Frantisek
;
Wirth Vaclav
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Heating;
Intermetallic;
Joints;
Soldering;
Temperature;
Temperature measurement;
31.
Tin whisker growth from low Ag content micro-alloyed SAC solders
机译:
低银含量的微合金SAC焊料产生的锡晶须生长
作者:
Illes Balazs
;
Horvath Barbara
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Corrosion;
Seminars;
Soldering;
Springs;
Stress;
Tin;
32.
Employing model based failure mode and effect analysis for screen printing
机译:
采用基于模型的故障模式和效果分析进行丝网印刷
作者:
Molhanec Martin
;
Beshajova-Pelikanova Ivana
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Ink;
Printing;
Seminars;
Springs;
Substrates;
Training;
Viscosity;
33.
Extreme manufacturing #x2014; Agility to greater productivity and quality
机译:
极限制造—敏捷以提高生产率和质量
作者:
Molhanec Martin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Agile software development;
Hardware;
Product design;
Project management;
Software;
Springs;
34.
Soldering profile optimization for through-hole and surface mounted ceramic capacitors
机译:
通孔和表面安装陶瓷电容器的焊接轮廓优化
作者:
Jano Rajmond
;
Fodor Alexandra
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Ceramics;
Cooling;
Soldering;
Stress;
Temperature measurement;
35.
Reliability of fine-line thick-film and LTCC conductors at high-temperature operation
机译:
细线厚膜和LTCC导体在高温下的可靠性
作者:
Nowak Damian
;
Dziedzic Andrzej
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aging;
Conductors;
Gold;
Laser stability;
Resistance;
Temperature measurement;
Thermal stability;
36.
Thermoelectric generator for stand-alone electronic device operation in temperature test cabinets
机译:
用于温度测试柜中独立电子设备操作的热电发电机
作者:
Neiser Arne
;
Seehase Dirk
;
Fink Andreas
;
Lehnzen Kevin
;
Beikirch Helmut
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Generators;
Heat sinks;
Mathematical model;
Resistance;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Voltage measurement;
37.
Study of influence of thermal capacity and flux activity on the solderability
机译:
研究热容量和助焊剂活性对可焊性的影响
作者:
Dusek Karel
;
Placek Martin
;
Busek David
;
Dvorakova Klara
;
Rudajevova Alexandra
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Force;
Soldering;
Surface treatment;
Temperature measurement;
Wires;
38.
Measurements of solder paste viscosity during its tempering and aging
机译:
回火和老化过程中焊膏粘度的测量
作者:
Dusek Karel
;
Beshajova Pelikanova Ivana
;
Busek David
;
Zeidler Marek
会议名称:
《》
|
2014年
关键词:
Aging;
Atmospheric measurements;
Printing;
Springs;
Temperature;
Temperature measurement;
Viscosity;
39.
Whiskers growth on thick tin layers and various types of surfaces
机译:
晶须在厚锡层和各种类型的表面上生长
作者:
Placek Martin
;
Dusek Karel
;
Urbanek Jan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Rough surfaces;
Substrates;
Surface roughness;
Surface treatment;
Tin;
40.
Impact of solder paste drying on the solderability
机译:
焊膏干燥对可焊性的影响
作者:
Otahal A.
;
Adamek M.
;
Szendiuch I.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Atmosphere;
Materials;
Printing;
Seminars;
Soldering;
Springs;
Surface finishing;
41.
Influence of different methods of ageing on microstructure of solder joints
机译:
不同时效方法对焊点组织的影响
作者:
Pietrikova A.
;
Durisin J.
;
Bazu M.
;
Ilian V.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aging;
DH-HEMTs;
Heating;
Joints;
Merging;
Microstructure;
Soldering;
42.
Arduino based power semiconductors tester for urban traction systems
机译:
基于Arduino的城市牵引系统功率半导体测试仪
作者:
Tulbure Adrian
;
Ceuca Emilian
;
Turschner Dirk
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Control systems;
Seminars;
Sensor phenomena and characterization;
Springs;
Testing;
Traction motors;
43.
Ageing of self-healing polypropylene film capacitors by non-sinusoidal voltage
机译:
非正弦电压对自愈聚丙烯薄膜电容器的老化
作者:
Mach Pavel
;
Horak Martin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aging;
Capacitance;
Capacitors;
Electrodes;
Films;
Temperature;
Temperature measurement;
44.
Investigating Printed Circuit Board shrinkage during reflow soldering
机译:
调查回流焊期间印刷电路板的收缩
作者:
Geczy Attila
;
Fejos Marta
;
Tersztyanszky Laszlo
;
Kemler Andras
;
Szabo Andras
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Computer aided manufacturing;
Heating;
Materials;
Printing;
Resistors;
Soldering;
45.
Stability of LTCC substrates in high frequency area after accelerated aging tests
机译:
加速老化测试后,LTCC基板在高频区域的稳定性
作者:
Rovensky Tibor
;
Pietrikova Alena
;
Ruman Kornel
;
Vehec Igor
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Green products;
Microstrip;
Microstrip filters;
Substrates;
Temperature;
Temperature measurement;
Thermal stability;
46.
Wireless energy transfer using resonant induction
机译:
使用共振感应进行无线能量传输
作者:
Filip Dan-Sebastian
;
Petreus Dorin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Coils;
Couplings;
Energy exchange;
Inductors;
Magnetic flux;
Resonant frequency;
Wireless communication;
47.
Working temperatures influence over the solder joints properties
机译:
工作温度影响焊点性能
作者:
Plotog Ioan
;
Vladescu Marian
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cooling;
Electrical resistance measurement;
Lead;
Soldering;
Temperature;
Temperature measurement;
48.
Investigation on physical and electrical behaviour of LTCC dielectric tapes
机译:
LTCC绝缘带的物理和电气性能研究
作者:
Miskovic Goran
;
Vuckovic Luka
;
Fernandez Javier
;
Homolka Heinz
;
Unger Michael
;
Radosavljevic Goran
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Elasticity;
Permittivity;
Rough surfaces;
Seminars;
Springs;
Surface roughness;
49.
Structure of the Thermal Interface connection made of sintered nano silver
机译:
由烧结纳米银制成的热界面连接的结构
作者:
Matkowski Przemyslaw Krystian
;
Falat Tomasz
;
Zaluk Zbigniew
;
Felba Jan
;
Moscicki Andrzej
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Heating;
Materials;
Probes;
Semiconductor device measurement;
Silver;
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
50.
Investigation of electrical properties of contacts made of materials based on sintered nano-Ag particles
机译:
基于烧结纳米银粒子的材料制成的触点的电性能研究
作者:
Urbanski Krzysztof Jerzy
;
Falat Tomasz
;
Matkowski Przemyslaw
;
Szczerba Marcin
;
Felba Jan
;
Moscicki Andrzej
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Electrical resistance measurement;
Inspection;
Junctions;
Materials;
Mechanical factors;
Resistance;
Silver;
51.
Lead/lead-free solder alloys shear tests correlations with structure at different temperatures
机译:
铅/无铅焊料合金在不同温度下的剪切测试与结构的相关性
作者:
Branzei Mihai
;
Mihailescu Bogdan
;
Pencea Ion
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cooling;
Diffraction;
Lead;
Soldering;
Temperature measurement;
X-ray diffraction;
52.
Electrochemical migration of silver on conventional and biodegradable substrates in microelectronics
机译:
银在微电子学中常规和可生物降解的基材上的电化学迁移
作者:
Medgyes Balint
;
Hajdu Istvan
;
Berenyi Richard
;
Gal Laszlo
;
Ruszinko Miklos
;
Harsanyi Gabor
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Accuracy;
Conductors;
Electronic countermeasures;
Silver;
Substrates;
Thick films;
Voltage measurement;
53.
Diagnostics of packaged ICs By infrared thermography
机译:
红外热像仪对封装IC的诊断
作者:
Andonova Anna
;
Angelov George
;
Chernev Peter
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Circuit faults;
Electronic packaging thermal management;
Heating;
Integrated circuits;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
Transient analysis;
54.
Thermographic control of organic solar cells
机译:
有机太阳能电池的热成像控制
作者:
Andonova Anna
;
Zhivkov Ivaylo
;
Georgiev Yavor
;
Angelov George
;
Honova Jana
;
Weiter Martin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Current measurement;
Electrodes;
Encapsulation;
Fabrication;
Glass;
Photovoltaic cells;
Temperature measurement;
55.
Acceleration of life prediction of solder joints using multi-failure criteria
机译:
使用多故障准则加速焊点的寿命预测
作者:
Jankowski Krystian
;
Wymyslowski Artur
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Creep;
Fatigue;
Force;
Loading;
Reliability;
Soldering;
Substrates;
56.
Microelectronic circuits analogous to hydrogen bonding networks in Michaelis complex of beta-lactamase protein
机译:
微电子电路类似于β-内酰胺酶蛋白Michaelis复合物中的氢键网络
作者:
Gieva Elitsa
;
Rusev Rostislav
;
Angelov George
;
Radonov Rossen
;
Hristov Marin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Equations;
Hydrogen;
Mathematical model;
Microelectronics;
Proteins;
Springs;
57.
A new CMOS differential input FM quadrature demodulator
机译:
新型CMOS差分输入FM正交解调器
作者:
Bozomitu Radu Gabriel
;
Cehan Vlad
;
Lupu Robert Gabriel
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
CMOS integrated circuits;
CMOS technology;
Demodulation;
Detectors;
Frequency modulation;
RLC circuits;
Semiconductor device modeling;
58.
Mechanical testing of PCB using computer simulations
机译:
使用计算机模拟对PCB进行机械测试
作者:
Psota Boleslav
;
Otahal Alexandr
;
Szendiuch Ivan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Acceleration;
Copper;
Materials;
Microelectronics;
Resonant frequency;
Testing;
Vibrations;
59.
Detection of gaze direction by using improved eye-tracking technique
机译:
使用改进的眼动追踪技术检测注视方向
作者:
Lupu Robert Gabriel
;
Bozomitu Radu Gabriel
;
Cehan Vlad
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cameras;
Communication systems;
Computers;
IIR filters;
Iris recognition;
Noise;
Reflection;
60.
Implementation of SPC methodology to service processes
机译:
为服务流程实施SPC方法
作者:
Simota Jan
;
Tupa Jiri
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Control charts;
Maintenance engineering;
Manufacturing processes;
Monitoring;
Process control;
61.
Multicore DSPs thermal image sequence processing for real time motion detection in thermal surveillance system
机译:
用于热监控系统中实时运动检测的多核DSP热图像序列处理
作者:
Pleshkova-Bekyarska Snezhana
;
Bekyarski Aleksandar
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Algorithm design and analysis;
Digital signal processing;
Motion detection;
Multicore processing;
Real-time systems;
Surveillance;
Tracking;
62.
Received thermal images quality estimation in thermo vision communication systems
机译:
热视觉通信系统中收到的热图像质量估计
作者:
Pleshkova S.G.
;
Peeva K.Hr.
;
Bekyarski Al.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Communication systems;
Estimation;
Motion detection;
Noise;
Surveillance;
Thermal noise;
Visualization;
63.
Using layout data for predicting effects on production processes in PCB-manufacturing
机译:
使用布局数据预测PCB制造中对生产过程的影响
作者:
Kurzmanowski David
;
Wilde Jurgen
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Drilling machines;
Layout;
Manufacturing processes;
Seminars;
Springs;
64.
Modeling and practical strategy for PWM control in heating applications
机译:
加热应用中PWM控制的建模和实用策略
作者:
Ceuca E.
;
Tulbure A.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Coils;
Heating;
Insulated gate bipolar transistors;
Integrated circuit modeling;
Microcontrollers;
Pulse width modulation;
Temperature sensors;
65.
Biomedical signals analysis techniques using the signal processor TMS320C6211B
机译:
使用信号处理器TMS320C6211B的生物医学信号分析技术
作者:
Costea I.M.
;
Dumitrescu C.I.
;
Dumitru N.
;
Soare B.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Adaptive filters;
Band-pass filters;
Electroencephalography;
Filtering algorithms;
Finite impulse response filters;
Least squares approximations;
Transversal filters;
66.
Automatic traffic monitoring system
机译:
自动交通监控系统
作者:
Costea I.M.
;
Tanasa P.A.
;
Barbu I.
;
Cojocaru I.
;
Dumitru N.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Accidents;
Europe;
Roads;
Seminars;
Springs;
Temperature sensors;
Vectors;
67.
Electrical and thermal behavior for DC and pulsed stress on chip resistors
机译:
芯片电阻器上直流和脉冲应力的电气和热行为
作者:
Botau Aurelian
;
Bonfert Detlef
;
Negrea Catalin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Resistors;
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Thick films;
Transient analysis;
68.
Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency
机译:
监控清洗过程效率的分析方法
作者:
Bursik Martin
;
Sitko Vladimir
;
Reznicek Michal
;
Szendiuch Ivan
;
Jankovsky Jaroslav
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Automation;
Calibration;
Cleaning;
Contamination;
Optical imaging;
Optical saturation;
Substrates;
69.
Portable system for heavy metals detection based on spectral analysis
机译:
基于光谱分析的便携式重金属检测系统
作者:
Petreus Dorin
;
Patarau Toma
;
Etz Radu.
;
Frentiu Tiberiu
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Fires;
Generators;
Metals;
Plasma temperature;
Radio frequency;
Spectroscopy;
70.
Distribution of free-field photovoltaic plants in Europe and exemplarily in South Moravia, Czech Republic
机译:
自由场光伏电站在欧洲的分布,例如在捷克共和国南摩拉维亚
作者:
Franz Manuela
;
Szendiuch Ivan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Electricity;
Electronic waste;
Europe;
Google;
Photovoltaic systems;
Springs;
71.
Electroluminescent structures with nanomaterials for direct printing of interactive packages and labels
机译:
具有纳米材料的电致发光结构,可直接印刷交互式包装和标签
作者:
Wroblewski Grzegorz
;
Sloma Marcin
;
Janczak Daniel
;
Mlozniak Anna
;
Jakubowska Malgorzata
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Carbon nanotubes;
Coatings;
Electrodes;
Graphene;
Ink;
Substrates;
72.
SEM characterization of carbon nanotubes based active layers of chemical sensors
机译:
基于碳纳米管的化学传感器有源层的SEM表征
作者:
Knapek Alexandr
;
Mika Filip
;
Prasek Jan
;
Majzlikova Petra
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Carbon nanotubes;
Detectors;
Electrodes;
Materials;
Scanning electron microscopy;
Seminars;
Springs;
73.
Mechanical strength of joints based on nano-Ag sintering phenomena
机译:
基于纳米银烧结现象的接头机械强度
作者:
Falat Tomasz
;
Matkowski Przemyslaw
;
Zaluk Zbigniew
;
Felba Jan
;
Moscicki Andrzej
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Copper;
Electronic packaging thermal management;
Joints;
Silicon;
Silver;
Substrates;
74.
Development of a localised surface plasmon resonance sensor based on gold nanoparticles
机译:
基于金纳米粒子的局部表面等离子体共振传感器的研制
作者:
Bonyar Attila
;
Wimmer Balazs
;
Csarnovics Istvan
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Glass;
Gold;
Media;
Nanoparticles;
Optical sensors;
Sensitivity;
75.
Accumulation and recovery of radiation-induced damages in single-walled carbon nanotube bundles
机译:
单壁碳纳米管束中辐射损伤的积累和恢复
作者:
Uvarova Irina Y.
;
Rudenko Roman M.
;
Voitsihovska Elena A.
;
Yaskovets Ivan I.
;
Danilchenko Boris A.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Carbon nanotubes;
Radiation effects;
Resistance;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
76.
Laboratory study of electromagnetic waves reflectivity of certain materials
机译:
某些材料的电磁波反射率的实验室研究
作者:
Coca Eugen
;
Cehan Vlad
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aluminum;
Antenna measurements;
Attenuation;
Materials;
Noise measurement;
Receiving antennas;
Reflection;
77.
Investigations on silicon and PCB ground system design for new 1.2V DDR4 power sources
机译:
新型1.2V DDR4电源的硅和PCB接地系统设计研究
作者:
Tamas C.A.
;
Codreanu N.D.
;
Grecu C.
;
Marghescu I.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Capacitors;
Gold;
Inductance;
Integrated circuits;
Layout;
Seminars;
Wires;
78.
Solving an EMC/EMI problem occurred inside a complex programmable logic device
机译:
解决复杂的可编程逻辑设备内部发生的EMC / EMI问题
作者:
Vuza Dan Tudor
;
Vladescu Marian
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Delays;
Integrated circuits;
Multiplexing;
Radiation detectors;
Registers;
Seminars;
Springs;
79.
LTCC/PZT differential pressure sensor utilizing ultrasonic wave resonator
机译:
利用超声波谐振器的LTCC / PZT压差传感器
作者:
Dabrowski Arkadiusz P.
;
Golonka Leszek J.
会议名称:
《》
|
2014年
关键词:
Acoustics;
Ceramics;
Sensitivity;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Ultrasonic variables measurement;
80.
Controlling the cooling rate of soldering processes with PIC microcontroller
机译:
使用PIC微控制器控制焊接过程的冷却速率
作者:
Garami Tamas
;
Reti Norbert
;
Krammer Oliver
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Compounds;
Cooling;
Intermetallic;
Materials;
Soldering;
Temperature measurement;
81.
Textile based temperature and humidity sensor elements for healthcare applications
机译:
用于医疗保健应用的基于纺织品的温度和湿度传感器元件
作者:
Soukup Radek
;
Hamacek Ales
;
Mracek Lukas
;
Reboun Jan
会议名称:
《》
|
2014年
关键词:
Aging;
Humidity;
Metals;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Textiles;
Wires;
82.
Application of sensors and control microsystems to improve efficiency and service life durability of LED lighting equipment
机译:
传感器和控制微系统的应用可提高LED照明设备的效率和使用寿命
作者:
Ivanov Hristo
;
Valkov Marin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Cooling;
Light emitting diodes;
Lighting;
Microcontrollers;
Temperature sensors;
83.
Hardware implementation of quad microelectromechanical sensor structure for inertial systems
机译:
惯性系统的四微机电传感器结构的硬件实现
作者:
Iontchev Emil
;
Kenov Radostin
;
Miletiev Rossen
;
Simeonov Ivaylo
;
Isaev Yavor
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Acceleration;
Generators;
Microcontrollers;
Micromechanical devices;
Noise;
Synchronization;
84.
Influence of coil design on sensing performance of pressure sensor with polyimide membrane
机译:
线圈设计对聚酰亚胺膜压力传感器传感性能的影响
作者:
Kisic Milica G.
;
Blaz Nelu V.
;
Maric Andrea M.
;
Radosavljevic Goran J.
;
Zivanov Ljiljana D.
;
Damnjanovic Mirjana S.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Antenna measurements;
Antennas;
Coils;
Ferrites;
Inductance;
Resonant frequency;
Wireless sensor networks;
85.
Optimal parameters determination for nanostructure-enhanced surface acoustic waves sensor
机译:
纳米结构声表面波传感器的最佳参数确定
作者:
Bogdan Oleksandr
;
Orlov Anatolii
;
Pashkevich Gennady
;
Ulianova Veronika
;
Yakimenko Yurii
;
Zazerin Andrii
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Finite element analysis;
Nanostructures;
Sensors;
Substrates;
Surface acoustic waves;
Surface impedance;
Zinc oxide;
86.
Electronic measurement system of flexi-coil suspension springs test stand
机译:
挠性线圈悬架弹簧试验台电子测量系统
作者:
Dodev Nikolay
;
Nenov Nencho
;
Dimitrov Emil
;
Pavlov Venelin
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Bridge circuits;
Force;
Force sensors;
Loading;
Software;
Springs;
87.
Capacitive sensor for quantity detection of known liquid present in distilled water
机译:
电容式传感器,用于检测蒸馏水中存在的已知液体的量
作者:
Blaz Nelu
;
Maric Andrea
;
Toskov Sasa
;
Miskovic Goran
;
Radosavljevic Goran
;
Zivanov Ljiljana
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Frequency measurement;
Permittivity;
Permittivity measurement;
Water;
88.
Solar powered wireless multi-sensor device for an irrigation system
机译:
用于灌溉系统的太阳能无线多传感器设备
作者:
Codreanu Norocel
;
Varzaru Gaudentiu
;
Ionescu Ciprian
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Microcontrollers;
Soil measurements;
Soil moisture;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
89.
Challenges to the electronics packaging technologies for the volume integration of components in medical tools and instruments
机译:
电子封装技术对医疗工具和仪器中组件的大量集成的挑战
作者:
Wagner David
;
Schmidt Bertram
;
Detert Markus
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Catheters;
Endoscopes;
Instruments;
Medical diagnostic imaging;
Medical treatment;
Reliability;
Ultrasonic imaging;
90.
Filter-based interrogation of fiber Bragg grating sensors
机译:
光纤布拉格光栅传感器的基于滤波器的询问
作者:
Wuchrer Roland
;
Lautenschlager Georg
;
Metasch Rene
;
Rollig Mike
;
Fleischer Thomas
;
Hartling Thomas
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Fiber gratings;
Optical fiber sensors;
Photodiodes;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
91.
Virtual factory for PCB and thick-film circuits fabrication
机译:
PCB和厚膜电路制造的虚拟工厂
作者:
Kainz Ondrej
;
Kardos Slavomir
;
Slosarcik Stanislav
;
Jurcisin Michal
;
Cabuk Pavol
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Animation;
Education;
Manufacturing;
Printed circuits;
Production facilities;
Streaming media;
Virtual manufacturing;
92.
Nanotechnology courses for general education
机译:
普通教育纳米技术课程
作者:
Morris James
;
Weasel Lisa
;
Moeck Peter
;
Snow Juna
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Context;
Educational institutions;
Nanobioscience;
Writing;
93.
Hands-on project #x2014; Key issue in the education of future electronic engineers
机译:
动手项目—未来电子工程师教育中的关键问题
作者:
Draghici Florin
;
Pantazica Mihaela
;
Codreanu Norocel Dragos
;
Svasta Paul
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Bills of materials;
Computational modeling;
Consumer electronics;
Educational institutions;
Electronic circuits;
Solid modeling;
Voltage control;
94.
Analysis of long-term stability of capacitors embedded in printed circuit boards
机译:
嵌入印刷电路板的电容器的长期稳定性分析
作者:
Klossowicz A.
;
Winiarski P.
;
Zawierta M.
;
Steplewski W.
;
Dziedzic A.
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Aging;
Capacitance;
Capacitors;
Insulation;
Resistance;
Temperature;
Thermal stability;
95.
Improvement of the frequency bandwidth of LTCC meander antenna
机译:
改善LTCC曲折天线的频率带宽
作者:
Macioszczyk Jan
;
Slobodzian Piotr
;
Golonka Leszek
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Antenna measurements;
Antenna radiation patterns;
Atmospheric modeling;
Bandwidth;
Cavity resonators;
Substrates;
96.
Film bulk acoustic resonator finite element model in active filter design
机译:
有源滤波器设计中的薄膜体声谐振器有限元模型
作者:
Yakimenko Yurii
;
Zazerin Andrii
;
Orlov Anatolii
;
Bogdan Oleksandr
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Active filters;
Electrodes;
Film bulk acoustic resonators;
Finite element analysis;
Microwave filters;
Resonator filters;
Solid modeling;
97.
Galvanic plating for 3D-MID applications
机译:
用于3D-MID应用的电镀
作者:
Kordass Timo
;
Franke Jorg
会议名称:
《International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2014年
关键词:
Chemicals;
Coatings;
Copper;
Gold;
Nickel;
Plastics;
Surface treatment;
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