Capacitance; Capacitors; Ceramics; Cooling; Soldering; Stress; Temperature measurement;
机译:电容器:超薄型表面贴装陶瓷电容器,用于薄型应用
机译:适用于低轮廓应用的新型超薄0402表面贴装陶瓷电容器
机译:表面安装多层陶瓷电容器弯曲时应力集中的控制
机译:焊接轮廓优化通孔和表面安装陶瓷电容器
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:片状电容器表面贴装的焊盘几何研究
机译:用于低温应用的表面贴装陶瓷和固体钽电容器的性能