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机译:片状电容器表面贴装的焊盘几何研究
Kent Wicker; John Maxwell;
机译:表面安装技术无铅芯片焊点强度和形状的研究
机译:电迁移对表面贴装芯片组件焊点中机械冲击行为的影响
机译:改善表面贴装芯片零件焊点的可靠性和疲劳寿命
机译:影响安装在绝缘金属基板上的片式电阻器和片式电容器的焊点寿命的关键参数
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:表面可安装的组件,具有可焊接的连接垫,该可焊接的连接垫设置在载体的侧面以进行组件的表面安装,其中载体的一面朝向芯片,并且连接垫通过连接线连接到芯片
机译:优化的焊点和提升垫,以提高表面贴装芯片的焊点寿命
机译:在用于安装半导体芯片的连接载体上的光电子半导体芯片中的可变厚度的焊接垫,用于制造光电子部件的方法以及具有这些焊料垫的光电子部件
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