机译:使用可拉伸的电镀铜弹簧开发具有多设备集成的大面积芯片网络
机译:在金微间隙电极之间电镀四氰基喹二甲酸银,用于共面器件的制造,一种在一步之内将材料合成与器件制造相结合的新方法
机译:使用原位聚合浇铸法将大面积聚合物纳米柱阵列集成到微流控设备中
机译:使用可拉伸电镀铜弹簧与大面积2D芯片网络集成的微型器件
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:用于高性能光学传感器的大面积图案化有机纳米线阵列的原位设备集成
机译:数字微镜器件,用于快速制造大面积激光烧蚀多色光栅图案
机译:用于亚半微米ULsI结构的铜电镀工艺