Cu-filled TSV; microstructure; delamination; protrusion; Monte Carlo method; cohesive zone model; finite element method;
机译:用组合相场和有限元方法研究Cu对通过硅通孔的热力行为和Cu突出的影响
机译:电镀Cu填充硅通孔的微观结构演化与热循环载荷的电镀
机译:耦合蒙特卡罗法的有限元法三维半导体器件仿真
机译:蒙特卡罗和有限元相结合的三维模拟和微观组织演变对硅填充铜通孔中铜突起的影响的三维模拟
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:使用组合有限元和蒙特卡罗模拟通过局部机械压缩组织光学清除的参数研究
机译:热机械加工过程中微观结构与织构演化的耦合有限元 - 蒙特卡罗模拟
机译:热机械加工过程中微观结构与织构演化的耦合有限元 - 蒙特卡罗模拟