Micromechanical devices; Solvents; Space technology; Lamination; Resists; Silicon; Surface topography;
机译:“芯片油”和干膜抗蚀剂,可有效制造,分割和密封微流控芯片
机译:直接结合干膜抗蚀剂的具有集成电镀电极的玻璃微流控芯片的全晶片制造工艺
机译:表面微加工中的晶圆级切单,释放和后处理
机译:使用临时机械晶圆,粘合剂和薄型芯片/晶圆的激光剥离的CMOS兼容薄晶圆处理,以实现3D集成
机译:通过晶圆键合和激光剥离将氮化镓薄膜与不同的衬底材料集成在一起。
机译:室温下使用自底向上工艺的纳米级电阻式开关存储器的集成方案用于高密度存储应用
机译:沟槽半导体晶片上旋涂膜的干收缩流程分析。