Integrated circuits; Three-dimensional displays; Temperature; Electronics industry; Aging; Lead; Oxidation;
机译:酚醛树脂添加对纳米铜浆料的电导率和机械强度的影响形成Cu-Cu关节
机译:多絮凝Ag纳米粒子糊剂快速形成高剪切强度的Cu-Cu接头
机译:纳米颗粒无铅焊膏形成的铜-铜线之间的微型焊点
机译:三维 电子在 高度灵活的 电子 薄 焊点 界面效应
机译:硼发射极中银浆注入电流注入的效果
机译:Cu纳米粒子糊剂连接条件对Cu / Cu关节关节强度的影响
机译:用于连接金属和陶瓷的钼锰基膏