Industries; Semiconductor device measurement; Shape; Process control; Packaging; Silicon; Bonding;
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:倒装芯片封装中成型底部填充工艺的二维仿真模型
机译:倒装芯片封装中真空对模制底部填充工艺中空洞形成的影响
机译:通过模具插入器互连2.5D高密度倒装芯片互连的挑战和方法
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究