Metals; Heat transfer; Heating systems; Numerical models; Capacitors; Reflow soldering;
机译:真空气相焊接系统中蒸汽浓度降低对焊点温度的影响
机译:比较红外焊和气相焊制备的焊点的可靠性和金属间化合物层
机译:气相焊接(VPS)进行的焊点空隙调查
机译:大型SMD PET电容器在气相焊接过程中的焊接问题
机译:使用无铅焊料预成型件的电容器滤波器组件的工艺开发和微观结构分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:在气相焊接期间润湿不同的无铅焊料合金
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”