Heating systems; Temperature sensors; Gold; Temperature; Electric shock; Aging; Surface finishing;
机译:热循环下具有不同PCB表面光洁度的无铅焊点的可靠性
机译:热循环下具有不同PCB表面光洁度的无铅焊点的可靠性
机译:大功率LED模块用金属芯PCB的厚膜绝缘铝基板的热性能比较
机译:镀金PCB表面处理的比较
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:改善热应力下有机太阳能电池的使用寿命:PCDTBT:PCBM薄膜和器件的基质依赖性形态稳定性
机译:聚合物灌封材料嵌入PCB组件的热应力分析
机译:热应力板在3马赫处颤动,并与具有边缘旋转约束的板的理论进行比较