micromachining; micromechanical devices; silicon-on-insulator; etching; diffraction gratings; optical switches; micromirrors; actuators; multi user hybrid process platform; MEMS devices; silicon-on-insulator wafers; bulk micromachining process; 13-mask process; doped polysilicon layer; single crystal silicon layer; MEMS design; doping; etching; microsystems designs; optical gratings; SCS layer dimples; SCS layer anchors; thermal actuators; hinges; latches; optical switches; mirrors; waveguides;
机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:使用绝缘体上硅晶片的MEMS器件的多用户混合处理平台
机译:绝缘体上硅(SOI)晶片上的集成静电和压电转换轮廓模式MEMS谐振器
机译:MEMS S&A器件金属/硅复合结构的混合制造工艺
机译:MEMS器件的完整晶圆切割无干法释放工艺
机译:通过mUmps(多用户mEms工艺)计划推进mEms技术的使用