Modelling; Viscoelastic; Identification; Hot embossing;
机译:采用热压花工艺的无定形热塑性聚合物微流控装置的物理建模,数值模拟和实验研究
机译:分数演算在粘弹性行为建模和玻璃态非晶态聚合物的物理老化现象中的应用
机译:辊压印过程中粘弹性聚合物填充空腔的3D建模和模拟
机译:玻璃化转变温度高于玻璃化转变温度的物理建模及鉴定及其在热压花工艺数值模拟中的应用
机译:粘弹性材料分数模型的数值研究与混凝土对极端温度的影响
机译:通过化学语言处理模型预测聚合物的玻璃化转变温度
机译:热粘弹性摩擦问题的数值模拟及其在微压印工艺中的应用