一种多孔粘弹性介质热渗流数值模拟方法

摘要

本发明公开了一种多孔粘弹性介质热渗流数值模拟方法，包括以下步骤：根据初始条件、边界条件、温度、温度变化速率、体应力、有效应力，得到孔隙水压，并计算出孔隙水压变化速率，由达西定律计算出达西速度，将孔隙水压、达西速度值传递至孔隙介质热传递模型，将孔隙水压、孔隙水压变化速率值传递至粘弹性体本构模型；根据初始条件、边界条件、孔隙水压、达西速度，通过孔隙介质热传递模型得到温度值，并计算出温度变化速率，求解出粘弹性体位移、应力数值解，并计算出有有效应力，将体应力、有效应力值传递至孔隙渗流扩散模型，将有效应力值传递至孔隙介质热传递模型。本发明全面提高数值模拟的准确性，使其能够覆盖大部分应用情况，具有扩展性。