Thermal conductivity; Thermal loading; Thermal resistance; Loading; Electronics packaging; Polymers;
机译:作为湿热界面材料的低熔点温度合金的加速老化和热循环
机译:低熔点合金在异种材料之间的界面处的热性能
机译:低熔点合金作为湿热界面材料的应用研究
机译:低熔点合金复合材料作为低热阻的热界面材料
机译:声子和电子是平均自由路径依赖性对晶体材料的热导率的贡献和金属合金电介质界面的热界面电导
机译:具有低热膨胀性和高比热导率的铝合金和镁合金与石墨的复合材料
机译:基于热阻的复合热界面材料有效导电率的界限