Aluminum nitride; III-V semiconductor materials; Tin; Compounds; Powders; Scanning electron microscopy;
机译:界面扩散诱导渗透过程对CF / Mg复合材料微观结构演化和界面增强的影响
机译:W-Cu复合材料快速烧结的烧结过程和粒子迁移机制
机译:水介导的表面扩散机制使冷烧结过程能够:组合计算和实验研究
机译:TiN0.3与AlN非化学计量比的烧结过程中界面扩散机理的研究。
机译:经受热机械加工时偏析和析出物对金属基复合材料界面增强机制的作用
机译:以Nb2O5Y2O3和ZrO2为烧结助剂的AlN和TiB2复合材料的开发
机译:水介导的表面扩散机制使冷烧结过程能够:组合计算和实验研究
机译:Cotac型凝固复合材料中纤维基质界面结构和界面扩散现象的研究:对纤维热稳定性的影响