Bump; Copper electrodeposition; Methanesulfonic acid plating bath; Additives; Competitive adsorption;
机译:线性扫描伏安法测定含全氟阳离子表面活性剂的甲磺酸浴中铜的电沉积
机译:SPS吸附对酸性硫酸铜浴中铜电镀的影响
机译:全氟阳离子表面活性剂对甲烷磺酸浴中锡电沉积的影响
机译:电沉积铜甲磺酸浴中抑制剂与促进剂的竞争吸附
机译:旋转圆盘电极研究酸性硫酸铜中铜的电沉积和电溶解。
机译:通过竞争性双重表面活性剂介导的小平面吸附控制皮肤渗透的新几何铜纳米晶体
机译:酸铜硫酸铜浴III中铜电沉积和溶解的机理。 CL - sup>离子的影响
机译:焦磷酸铜/ pY61H电镀浴:化学变量,协同作用和电沉积机理。专题报道