adhesives; automotive electronics; creep; deformation; elastoplasticity; failure analysis; finite element analysis; laminations; stress-strain relations; tensile testing; viscoelasticity; BB NLVE material model; Bergstrom-Boyce material model; DIN EN ISO 527-2 standard; DMA; EP; LE; LVE models; PVT; Prony terms; STCR; STCR simulations; STT; adhesive strength; automotive electronics; bulk cracking; deformation behavior; delamination; dogbone geometry; dynamic mechanical analysis;
机译:材料生长和重塑的有限应变梯度热力学理论的要素
机译:基于微结构的复合材料热力学行为的面向对象有限元分析
机译:颗粒材料离散元-Cosserat连续有限元二尺度法模拟应变局部化
机译:汽车电子中使用的粘合剂的有限应变热机械材料表征,用于定量有限元模拟
机译:非等温成型过程中铝合金薄板的材料表征和有限元模拟。
机译:用于经导管主动脉瓣置换的植入部位的特定群体材料特性有限元模拟
机译:用于汽车应用的软磁材料的表征和有限元分析
机译:使用各向同性和各向异性材料进行平面应变冲击试验的实验和有限元模拟结果