Gold; Substrates; Bonding; Grain size; Surface finishing; Microassembly;
机译:通过增加金的晶粒尺寸来提高在金表面精加工的基底上进行银烧结的结合强度
机译:通过增加Au粒度加入Au表面成品基质Ag烧结粘合强度的增强
机译:通过一步预热处理改善Ag Ag烧结粘合剂粘合强度的粘合强度
机译:通过增加金粒度提高金表面成品基材的Ag烧结粘合强度的提高
机译:在金和玻璃表面上沉积和表征分子大小的转子。
机译:硅烷化时间对金合金表面与金属托之间剪切粘结强度的影响
机译:无压接合过程下镍锌烧结粘合浆料的Cu烧结粘合浆料的粘合强度
机译:粘合到混合微电路基板的1-mIL-Diameter金线的键合强度研究