Temperature measurement; Semiconductor device measurement; Electronic packaging thermal management; Solid modeling; Heating systems; Thermal sensors; Adaptation models;
机译:阻抗光谱法的热阻挡涂层中热生长氧化物的无损评价
机译:钛酸钡玻璃陶瓷的阻抗光谱和热模拟去极化电流研究:热退火气氛对介电性能的影响
机译:隔热涂层的电化学阻抗谱与等温和循环热暴露的关系
机译:板载热分析:使用有限元法和热建模进行热阻抗仿真
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:通过动力学建模和仿真基于目标应用的不同架构的热驱动微型泵设计指南
机译:基于电热阻抗谱的锂离子电池的二维热模拟
机译:使用apLaC组合电气和热电路仿真。 C部分:Thermalspreading阻抗模型