Stress; Reliability; Metallization; Layout; Electromigration; Microelectronics;
机译:聚偏二氟乙烯-三氟乙烯制成的0.1毫米厚传感器膜和0.2毫米厚电缆层的电极化和机电特性
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机译:厚板复合材料基于振动表征的厚束库求解方法
机译:厚AlCu金属的可靠性表征
机译:全面的FR-4 QFN厚组件设计分析,可提高板级可靠性
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:通过在厚粉末床上单轨形成的可靠性表征,提高选择性激光熔化的悬垂结构的精度
机译:厚壁层压和纺织复合结构的可靠性分析