elasticity; finite element analysis; microassembling; porosity; porous materials; shear strength; silver; sintering; tensile strength; tensile testing; voids (solid);
机译:功率模块贴片:纳米银烧结物理性能与其孔隙率的全面演变
机译:Ag烧结在高温应用中用于功率半导体管芯附着的可靠性
机译:SiC功率器件上高温应用的烧结Ag_(80)-Al_(20)贴片纳米糊的可靠性
机译:用于RF功率应用的Ag烧结模头连接件中孔隙率的FEM建模
机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:组合专门由设计者药物激活的设计者受体和实验模型中的神经影像学:一种强大的神经治疗应用方法
机译:适用于高功率/高温应用的超稳定烧结银模片附件