Through-silicon vias; Delamination; Silicon; Copper; Crystals; Strain; Reliability;
机译:超薄晶粒取向硅钢中再结晶行为对初始戈斯取向的依赖性
机译:硅晶圆机械划片过程中切屑损伤对晶体取向的影响
机译:硅晶圆机械划片过程中切屑损伤对晶体取向的影响
机译:关于TSV分层风险取决于TSV距离和硅晶体取向
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:重组SFTSV / NSs蛋白的免疫不能促进SFTSV感染的C57BL / 6J小鼠的病毒清除。
机译:单晶硅高应变速率压缩的定向和速率依赖性