机译:仪器仪表:自动化的电路板测试:应对复杂的电路:由于VLSI组件使印刷电路板的测试变得更加困难,因此自动化系统和新的设计技术应运而生
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:印刷电路板组装测试过程和设计可测试性
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:使用三电极电导法在柔性印刷电路板上液膜厚度传感器的可行性测试
机译:印刷电路板组装和测试操作:朝着更好的工艺方向发展