机译:BGA封装中的锡球与焊盘的回流焊动力学
机译:BGA封装中的锡球与焊盘的回流焊动力学
机译:表面光洁度对多次回流Sn-3.5Ag球栅阵列(BGA)焊点力学和电学性能的影响
机译:BGA封装中Sn96.7-Ag3.7聚合物芯焊球的回流影响
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件