机译:倒装芯片封装中常规毛细管流动和无流动底部填充的数值模拟
机译:倒装芯片封装中成型底部填充工艺的二维仿真模型
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:倒装芯片包装底部填充过程中环氧流动的三维数值预测
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。