BiAg; Pb-free; high temperature; lead-free; mixed powder; solder; solder joint; solder paste; voiding; wetting;
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:PCBS(印刷电路板)上带有95.5SN3.9AG0.6CU无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷列栅阵列)封装的可靠性
机译:无卤素化合物和无铅焊膏对绿色CSP(芯片级封装)的车载可靠性的影响
机译:高可靠性高熔混合无铅BIAGX焊膏系统
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:混合包装的共晶和无铅的可靠性和粘贴工艺优化