机译:磁电复合材料通过粘接材料耦合,用于RF /微波器件的能量捕获振动
机译:AlSi1 / CuNiAu触头的US-Wedge / Wedge-Bond工艺中的界面形成
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机译:楔形键合RF和微波器件
机译:用于射频/微波设备和存储器应用的高性能磁性材料
机译:一种简单的低温玻璃键合工艺具有用于微/纳米流体装置的氧等离子体的表面活化
机译:日立电缆扩大了射频微波设备的外延晶圆产能
机译:用于微波半导体器件组合匹配电路的键合线的交互效应