cooling rate; lead-free solder; microhardness; microstructure;
机译:冷却速度对无铅Sn-3.5%Ag焊料的组织和显微硬度的影响
机译:冷却速度对无铅Sn-3.5%Ag焊料的组织和显微硬度的影响
机译:冷却速率对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的组织和形态的影响
机译:冷却速度对无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的组织和显微硬度的影响
机译:关于无铅焊点的微观结构:对加速热循环和有限元建模的意义
机译:淬火期间冷却率的影响和碳钢法兰微观结构和力学性能的影响
机译:添加铝对sn-0.7Cu-xal无铅钎料合金组织和显微硬度的影响