bond pad; wirebonding; Cu wire; pad design; pad layout; wirebond reliability;
机译:有源电路上键合的分析和实验表征
机译:电池内电容读出电容(IAMC)触摸板的读出电路的设计与验证
机译:针对退化和延迟网络的混沌系统的有源耦合及其电路设计
机译:粘合在有源电路设计中的可靠性
机译:设计和合成用于三键复分解的高活性6族金属催化剂。
机译:通过共价键合到两个活性位点残基起作用的脂肪酸酰胺水解酶抑制剂的合理设计
机译:0.13μmCmOs工艺有源焊盘结构的键合可靠性
机译:严重环境下粘合剂键的可靠性。严重环境中粘合剂可靠性委员会的报告