机译:用于低频漂移低功率直接调制GFSK发射机的2.4GHz温度补偿CMOS LC-VCO
机译:采用数字CMOS技术的10 GHz低噪声,低功耗单片集成VCO
机译:4.2 / 7.2 GHz双频LC VCO为0.13 mm SiGe BICMOS
机译:10 GHz频率漂移温度补偿LC VCO,具有在0.13 µm CMOS中快速建立的低噪声稳压器
机译:在0.13微米CMOS工艺中设计2.4 GHz VCO的比较研究
机译:具有CMOS放大器芯片的温度补偿单晶绝缘硅(SOI)MEMS振荡器
机译:开环设计低压,\ ud 400 mV,1.3 mW,10 GHz CMOS B类VCO