Stacking; Trough Silicon Vias (TSV); Wafer level Packaging; back side connections; parasitic capacitance;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:针对28 nm技术节点上的中间3D TSV应用的CMP工艺开发
机译:用于3D应用的高电气性能TSV的开发和表征
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:适用于酶截留和长期生物催化应用的可3D打印的聚乙二醇二丙烯酸二乙酯水凝胶的开发和性能
机译:高性能,液体栅垂直堆叠的基于SiNW的3D FET的电学特性,用于生物传感应用
机译:高速,高压和大电流应用中单发开关的电气性能表征