机译:剪切和拉力测试中金线和铜线键合的评估
机译:研究研究600毫米铜线替代10-15毫米铝线以最大化功率IC的键合工艺
机译:金-球键合参数对球剪和拉丝降低金消耗的影响
机译:1米金线键的破坏性拉动试验及其不对称分布的能力研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:基材的水分状态和粗糙度对界面微结构和粘结强度的影响:斜切与拉拔测试
机译:用于电线键合自动拉动试验的电线测量系统
机译:粘合到混合微电路基板的1-mIL-Diameter金线的键合强度研究