机译:CMOS兼容双金属栅极集成,通过高温金属混合成功地对高k HfTaON进行V_(th)调整
机译:利用金属湿蚀刻工艺在高k电介质上集成双金属栅CMOS
机译:使用Hf-Mo二元合金对可集成双金属栅CMOS技术进行连续且精确的功函数调整
机译:CMOS兼容双金属栅极集成,通过高温金属混合在高k HFTAON上进行成功的V_(TH)调节
机译:电荷陷阱晶体管(CTT):将逻辑晶体管转换为高级高k /金属门CMOS技术的嵌入式非易失性存储器
机译:用于多通道微流体CMOS微型系统的环氧树脂载体集成芯片和丝网印刷金属化
机译:CMOS应用的高K材料和金属栅极