mask inspection; 90nm node; 130nm node; inspection sensitivity; printability; SEMI; programmed defect; ArF; KrF; EAPSM; AAPSM;
机译:使用空白检查,图案化掩模检查和晶圆检查来评估极端紫外线掩模缺陷
机译:通过EUV图案晶圆的全芯片光学检测来检测可印刷的EUV掩模吸收层缺陷和缺陷添加物
机译:通过基于MEEF的掩模检测确定可印刷的缺陷
机译:掩模检验挑战90nm和130nm设备技术节点:使用半标准编程缺陷面具检查敏感性和可印刷性研究
机译:EUV掩模技术的主要挑战:光化掩模检测和掩模3D效果。
机译:利用光化学检测和快速模拟研究埋藏EUV掩模缺陷的可印刷性