mask specifications; flexible mask specifications; OPC; writing grid; process window analysis; 193nm lithography;
机译:纳米CMOS触发器的变化:第一部分-工艺变化对时序的影响
机译:技术扩展和工艺变化对RF CMOS器件的影响
机译:低功率芯片级工艺变化和温度监控器,用于深亚微米CMOS的良率分析和优化
机译:掩盖CD变化对100NM CMOS过程的可用过程窗口的影响分析
机译:对射频电路中的工艺变化及其影响分析的研究。
机译:实施多标准决策分析(MCDA)对波兰孤儿药物定价和报销过程的潜在影响
机译:纳米级CMOS中RF前端的过程变化和缺陷的影响