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一种应用于CMOS工艺的分形结构片上天线

摘要

本发明属于无线通信技术领域,提供应用于CMOS工艺的分形结构片上天线,用以解决现有毫米波频段片上天线存在的低增益、低效率的问题。本发明的片上天线具有分形结构,拥有宽带宽特性,适用于多个频段的信号传输;同时,加载于分形天线下的人工磁导体结构能够实现电磁波全反射,有助于减小电磁波在低阻高介电常数的硅衬底中的损耗,使得天线增益上升;加载于钝化层上的介质谐振器能够将电磁波向上方聚拢,不但减小了衬底的损耗,还提升了天线辐射的方向性,使得天线增益提升。综上,本发明提供一种基于CMOS工艺的应用于毫米波频段的同时加载人工磁导体和介质谐振器的分形结构片上天线,能够显著提高天线的增益以及工作带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN113193333A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110475059.6

  • 申请日2021-04-29

  • 分类号H01Q1/22(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q5/10(20150101);H01Q9/04(20060101);H01Q15/14(20060101);H01Q23/00(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人甘茂

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-11

    授权

    发明专利权授予

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