Contactless IC Card; Anisotropic Conductive Film (ACF); Thin Silicon Chip; Direct Thin-Chip Transfer;
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:超薄芯片技术和应用,硅技术的新范式
机译:非接触式IC卡的薄硅芯片和ACF连接技术
机译:超薄硅芯片上的热电子辐射计,带有用于585GHz接收器的束线引线。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:多芯片和裸芯片包装技术。使用ACF使用FCA执行示例-MCM。
机译:减薄硅芯片的方法